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Análisis de fallas de PCBA y PCB
Apr 25, 2018

Para mejorar los factores clave como el proceso de ensamblaje, la calidad y la confiabilidad, resolver los defectos del proceso es la principal prioridad para mejorar la calidad de los productos electrónicos. Los requisitos del proceso de ensamblaje de PCBA y PCB en la era inteligente son cada vez más altos.

La tecnología de análisis de productos electrónicos es la falla de PCBA y PCB, componentes y juntas de soldadura, a través de la falla de posicionamiento, análisis eléctrico, análisis de morfología, corte, análisis de composición y una variedad de tecnología de verificación de prueba de esfuerzo, diagnóstico de mecanismo de falla de producto y la causa raíz, para descubrir los defectos de "detalles" en el diseño del producto y el proceso de fabricación, para corregir los errores de "detalles" en el diseño del producto, la fabricación y así controlar la falla del producto y mejorar la fiabilidad del producto como un medio eficaz. Wells pcba le proporciona montaje SMT de alta precisión con precio competitivo.

Con el desarrollo de la tecnología de montaje SMT y la tecnología de empaquetamiento de adhesión de cables, especialmente dispositivos sin plomo, PCB y soldaduras, y la amplia aplicación de nuevos dispositivos (01005, WLP, POP), etc., la complejidad de los componentes electrónicos se ha incrementado dramáticamente. La confiabilidad de los componentes electrónicos (fabricación, materiales, pruebas de confiabilidad, análisis) también se está volviendo cada vez más compleja, y el aseguramiento de la confiabilidad de los componentes electrónicos también enfrenta desafíos cada vez mayores.

A través de una variedad de casos típicos de análisis de detección de defectos, tecnología de evaluación de confiabilidad, tenemos una comprensión integral de la tecnología más común de análisis de fallas de productos electrónicos. La confiabilidad de calidad de los productos se reduce a los problemas de defectos de diseño, defectos en los materiales (componentes, circuitos integrados, PCB, materiales auxiliares), protección del material en el proceso de fabricación y defectos en el proceso de fabricación. Reduzca los problemas de calidad de pcba para lograr una calidad de objetivo precisa y controlar de manera efectiva la calidad de procesamiento de SMT.

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