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Montaje de superficie technolgy pcba factory
Feb 03, 2018

Como todos sabemos, la tecnología de montaje superficial se ha utilizado ampliamente en diversos campos, tales como: comunicaciones, electrónica, aeroespacial, semiconductores y otros campos. Mientras tanto, con el desarrollo adicional de la tecnología de montaje en superficie para SMT los requisitos de capacidad de colocación también están aumentando. A partir de la tendencia actual, junto con el desarrollo continuo de piezas de montaje, la tecnología de montaje en superficie y la tecnología de embalaje de piezas de semiconductor ha ido combinando gradualmente muchas partes, como CSP, MICRO BGA, también surgieron FLIP CHIPS.


Shenzhen Wells Electronic Technology Ltd proporciona servicios de ensamblaje de SMT y PCB de alta calidad a nuestros clientes. Con más de 10 años de experiencia y en crecimiento, brindamos con orgullo el servicio profesional de ensamblaje de PCM y SMT con instalaciones completas de pruebas que incluyen ICT, HP Test Jet Inspection, AOI y Functional Testing, y certificados en ISO 9001, ISO 14001 y Hazardous Substance Process Management (HSPM) QC 080000, ISO / TS 16949.


Con el desarrollo de la empresa, Wells introdujo un equipo SMT avanzado, FUJI NXT-III importado de Japón, que refuerza en gran medida la calidad del producto, mejora las líneas de producción y la técnica de producción.

Logre una capacidad de 168,000 Chip / Horas

Línea Equal 4 SMT: 42000 Chip / Hour * 4;

Precisión de pegado más alta y precisa ± 0.015 mm Cpk ≥1.00

Inspeccione la dirección del componente, posición;

Componente de cambio rápido para el nuevo proyecto;

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