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¿Qué es el proceso SMT? ¿Qué procesos están incluidos?
Apr 08, 2018

Los componentes básicos del proceso de SMT incluyen: serigrafía, colocación (curado), soldadura por reflujo, limpieza, prueba, reparación.


1, pantalla de seda: (o dispensación) Su función es pegar la pasta de soldadura o el pegamento de parche impreso en la almohadilla de PCB, para prepararse para la soldadura de componentes. El equipo utilizado es una máquina de serigrafía (impresora de pantalla) ubicada al frente de la línea de producción SMT.


2. Dispensación: es la posición fija donde el pegamento cae sobre la PCB. Su función principal es fijar los componentes a la PCB. El equipo utilizado es un dispensador, ubicado en la parte delantera de la línea de producción SMT o detrás del equipo de inspección.


3, Montaje: Su función es instalar con precisión los componentes de montaje en superficie en la posición fija del PCB. El equipo utilizado es una máquina de colocación ubicada detrás de la máquina de serigrafía en la línea de producción SMT. Los componentes electrónicos de Well utilizan una plataforma de colocación escalable avanzada FUJI NXTIII para trabajos de montaje de SMT.


4. Curado: la función es derretir el pegamento de parche para que los componentes del conjunto de superficie y la placa de PCB estén firmemente unidos entre sí. El equipo utilizado es un horno de curado ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción SMT.


5, soldadura por reflujo: su función es fundir la pasta de soldadura, de modo que los componentes del ensamblaje de la superficie y la placa de PCB se unan firmemente. El equipo utilizado fue un horno de reflujo ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción SMT.


6. Limpieza: la función es eliminar los residuos de soldadura que son dañinos para el cuerpo humano, como el flujo en la placa PCB ensamblada. El equipo utilizado es una máquina de limpieza. Es posible que la ubicación no se haya solucionado y que esté en línea o fuera de línea.


7. Inspección: su función es probar la calidad y la calidad de ensamblaje de las placas de PCB ensambladas. El equipo utilizado es una lupa, un microscopio, un probador en línea (ICT), un probador de sonda voladora, una inspección óptica automática (AOI), un sistema de inspección de rayos X, un probador de funciones y similares. La ubicación se puede configurar en el lugar correcto en la línea de producción de acuerdo con la necesidad de detección. Con ICT avanzado, SPI, AOI, inspección visual, Wells Electronics proporciona una inspección completa antes de soldar componentes.


8, Retrabajo: su función es volver a trabajar la placa PCB defectuosa. Las herramientas utilizadas son soldador, estación de retrabajo, etc. Configurado en cualquier lugar de la línea de producción.

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