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Jun 10, 2018

Mucha gente dibujará una placa de soldadura de acuerdo con el manual del componente, pero debe prestar atención a cómo dibujar la mejor placa de soldadura. Los siguientes consejos lo ayudarán a aprender más sobre la placa de soldadura.

En términos generales, el disco de soldadura se puede dividir en 6 categorías, que son las siguientes según la forma:

1. Disco de soldadura cuadrado: cuando los componentes en la placa de impresión son grandes y pequeños, y el cable de impresión es simple, por lo general se adopta. Al fabricar PCB a mano, es fácil usar este tipo de disco de soldadura.

2. Disco de soldadura de isla: la conexión entre el disco de soldadura y el disco de soldadura está integrada. A menudo se utiliza en la instalación de disposición irregular vertical. Por ejemplo, este tipo de disco de soldadura a menudo se usa en la grabadora.

3. Disco de soldadura de extremo abierto: a menudo se utiliza para garantizar que después de la soldadura por ola, el orificio del disco de unión manual no se sella con estaño.

4. Disco de soldadura de lágrima: se usa a menudo cuando el cable que conecta el disco de soldadura es pequeño, para evitar que el disco de soldadura y el cable se desprendan del disco de soldadura. Este tipo de almohadilla se usa comúnmente en circuitos de alta frecuencia.

5. Disco de soldadura redondo: ampliamente utilizado en placas de impresión de una o dos caras con disposición regular de los componentes. Si la densidad de la placa lo permite, la placa de soldadura puede ser más grande para no caerse durante la soldadura.

6. Disco poligonal: se usa para distinguir el disco con un diámetro externo similar y una abertura diferente, para facilitar el procesamiento y el montaje.

Disco soldado ovalado: este tipo de disco tiene suficiente área para mejorar la capacidad anti-stripping y se usa a menudo para dispositivos de inserción recta de doble fila.


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1. El diámetro unilateral mínimo de todos los discos de soldadura debe ser no menos de 0.25 mm, y el diámetro máximo de los discos de soldadura debe ser no más de 3 veces la apertura del elemento.

2. Intente asegurarse de que la distancia entre los bordes de las dos almohadillas sea mayor a 0.4 mm.

3. En el caso de cableado denso, se recomienda utilizar placas de conexión redondas ovales y largas. El diámetro o ancho mínimo del disco de soldadura de panel único es de 1,6 mm. Líneas de doble panel de placa de soldadura de corriente débil en un agujero con 0.5 mm de diámetro, almohadilla de unión demasiado fácil para causar una soldadura uniforme innecesaria, abertura de más de 1.2 mm o placa de soldadura de más de 3.0 mm de diámetro. La placa de soldadura debe diseñarse para el diamante o placa de soldadura quincunx.

4. Las partes orgánicas insertadas deben diseñarse como placas de soldadura por goteo a lo largo de la dirección del pie doblado para asegurar puntos completos de soldadura en el pie doblado.

5. Para los componentes enchufables, para evitar la rotura de la lámina de cobre durante la soldadura, la lámina de cobre debe estar completamente cubierta en la placa de conexión de un solo lado; Y el requisito mínimo de panel doble debe llenar la gota de lágrima.

6. La placa de soldadura en una gran área de cobre debe ser de crisantemo, no de soldadura. Si hay una gran área de cable de tierra y área de línea de alimentación (más de 500 mm cuadrados) en la PCB, debe estar parcialmente abierta o diseñada para el llenado de malla.


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Requisitos del proceso de fabricación de PCB para la plataforma

1. Los puntos de prueba se deben agregar en ambos extremos del dispositivo del elemento pegado sin conexión al dispositivo del elemento insertado, y el diámetro de los puntos de prueba debe ser igual o mayor a 1,8 mm, para facilitar la prueba en línea del probador.

2. El tamaño y el espaciado del disco de soldadura deben ser exactamente los mismos que el tamaño del elemento de parche.

3. Si la placa de soldadura IC para pies con espaciado denso de los pies no está conectada a la placa de soldadura manual, deberá agregarse la placa de soldadura de prueba. Si es IC de parche, el punto de prueba no debe colocarse en la pantalla de seda IC de chip. El diámetro del punto de prueba es igual o mayor a 1.8 mm, para facilitar el instrumento de prueba en línea.

4. Si hay un elemento de soldadura manual en un solo panel, se debe quitar la ranura de estaño. La dirección es opuesta a la dirección del pasaje de estaño. El ancho del orificio debe estar entre 0.3 mm y 1.0 mm.

5. Si la distancia entre las placas de soldadura es inferior a 0,4 mm, se aplicará aceite blanco para reducir la soldadura continua durante el cruce máximo.

6. La imprimación de estaño debe diseñarse en ambos extremos y extremos del elemento de parche. Se recomienda el ancho de la imprimación de estaño para adoptar un cable de 0,5 mm, y la longitud generalmente es de 2 y 3 mm.

7. El espaciado y el tamaño de las llaves de goma conductivas deben ser consistentes con el tamaño real de las llaves de goma conductoras, y la placa de PCB conectada con esto debe diseñarse como dedos de oro, y debe especificarse el grosor dorado correspondiente.

8. El tamaño y el espaciado del disco de soldadura debe ser exactamente el mismo que el tamaño del elemento de parche.


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