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Cinco tendencias de desarrollo de la tecnología de PCB
Mar 04, 2017

Cinco tendencias de desarrollo de la tecnología de PCB
· Desarrollo de interconexión de alta densidad (IDH)-IDH incorpora PCB de la más avanzada tecnología, que trae a la línea fina de PCB, tecnología de apertura muy pequeña.
· Componente componente de tecnología de inclusión que tiene tecnología de poderosa vitalidad incrustado es los grandes cambios en IC funcional PCB, fabricantes del PWB en el diseño, equipamiento, pruebas, sistemas de simulación, aumentar la entrada de recursos para mantener la vitalidad fuerte.
· -Calor resistencia material del PWB que cumple con las normas internacionales, vidrio de alta temperatura de transición (Tg), coeficiente de expansión térmica y la constante dieléctrica.
· Optoelectrónica PCB perspectivas que utiliza la capa óptica y la señal de nivel de circuito, esta nueva tecnología es la clave fabricación óptica capa (Guía de onda). Es un polímero orgánico que utilizar hojas fotocopiadas, láser ablación, método de aguafuerte reactiva del ion para formar.
· Actualización de los procesos de fabricación, la introducción de equipos de producción avanzados.