Información de contacto

  • Tecnología electrónica Ltd. de pozos
  • Teléfono: + 86-755-26664885
  • Fax: + 86-755-27898086
  • Agregar: 3/F, Yinjin Industrial Park, Liuxian 2 Road, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
  • Correo electrónico:sales06@szwells.com
Inicio > Noticias > Contenido
Prueba de fabricación PCBA
May 09, 2017

La premisa de la prueba de fabricación PCBA se basa en el concepto de que un defecto PCBA libre aumenta las posibilidades de un tablero funcionalmente funcional. Los resultados de las pruebas de fabricación se esfuerzan por:

PCBA manufacturing test.jpg

Identificar defectos que permitan reparaciones eficientes para corregirlos. Esto se denomina "aislamiento de defectos" y es una contribución clave de la prueba de fabricación.

Proporcionar datos para mejorar la calidad del proceso de fabricación.

En la mayoría de las prácticas de fabricación, se realiza una prueba funcional adicional después de la prueba de fabricación. El objetivo de la prueba funcional es asegurar que las funciones del tablero sean diseñadas y proporcionar cobertura de defectos adicional para aquellas que no fueron cubiertas por la prueba de fabricación. El universo de defectos de pruebas funcionales PCBA es diferente del de la prueba de fabricación de PCBA como es su tecnología de prueba. La prueba funcional de PCBA determinará si la función diseñada funciona como estaba destinada. Puede o no aislar una falla en un componente o conexión particular. El aislamiento de defectos PCOLA / SOQ no suele ser indicativo de la función PCBA adecuada.

Generalmente, la estrategia de prueba de fabricación PCBA complementa las pruebas eléctricas y de imágenes; Minimizando las pruebas redundantes y aumentando la capacidad de detectar una mayor porción del universo de defectos.

Los sistemas de prueba de procesos eléctricos se pueden clasificar en:

Sonda de vuelo

Analizador de defectos de fabricación (MDA)

Prueba en circuito (ICT)

IEEE 1149.1 Boundary Scan y otros estándares orientados a DFT

Los sistemas de prueba en cada una de las categorías varían en la metodología de prueba y dentro de cada categoría puede haber diferencias en la capacidad de prueba y el rendimiento de cada sistema.

Los sistemas de imagen utilizados típicamente en la fabricación de PCBA son:

Inspección óptica automatizada (AOI)

Inspección automatizada de rayos X (AXI)

Estos sistemas varían en la tecnología. AOI utiliza la luz reflejada y las cámaras para capturar imágenes para el análisis, mientras que AXI utiliza rayos X penetrantes para inspeccionar la calidad de la soldadura. La tecnología AOI se puede desplegar en varias etapas de una línea de tecnología de montaje en superficie (SMT) para inspeccionar la deposición de pasta de soldadura, el montaje de componentes y defectos de soldadura. Los rayos X pueden "ver a través de" dispositivos, por ejemplo, dispositivos de matriz de red de bolas, para inspeccionar las conexiones de soldadura debajo de ellos.