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Hablando de las características tecnológicas del adhesivo SMT
Mar 25, 2018

SMT Adhesive tiene las siguientes características:

1, la fuerza de la conexión: adhesivo SMT debe tener una fuerte fuerza de conexión, después de ser endurecido, incluso a la temperatura de fusión de la soldadura no se pela.

2. Pintura de puntos: en la actualidad, el método de dispensación de tableros impresos en el procesamiento de chips SMT utiliza principalmente el método de recubrimiento de puntos, y el adhesivo de viruta debe ser capaz de adaptarse a diversos procesos de montaje y adaptarse a la sustitución de tipos de componentes; es fácil de configurar para cada elemento. El suministro del dispositivo; la cantidad de recubrimiento de punto es estable.

2, para adaptarse a la máquina de alta velocidad: ahora el uso del parche adhesivo debe cumplir con la velocidad de colocación de alta velocidad y la máquina de colocación de alta velocidad, específicamente, es decir, recubrimiento de alta velocidad sin necesidad de estirar, y que es alta -la colocación de velocidad, la placa de impresión en el proceso de transmisión pega pegamento adhesivo para garantizar que los componentes no se mueven.

3, dibujo, desplome: una vez que el parche adhesivo en la almohadilla, los componentes no pueden lograrse con la conexión eléctrica de la placa impresa, por lo que el parche adhesivo debe ser sin recubrimiento en el momento del recubrimiento, no colapso después del recubrimiento Gota para evitar la contaminación de la almohadilla.

4, curado a baja temperatura: curado, el primer uso de la soldadura de soldadura por ola componentes resistentes al calor también tienen que pasar a través del horno de reflujo, por lo que las condiciones de endurecimiento deben cumplir con la baja temperatura, corto tiempo.

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