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Hablando de las características tecnológicas del adhesivo SMT
Jun 04, 2018

SMT Adhesive tiene las siguientes características:

1, curado a baja temperatura: curado, el primer uso de la soldadura de soldadura por ola componentes resistentes al calor también tienen que pasar a través del horno de reflujo, por lo que las condiciones de endurecimiento deben cumplir con la baja temperatura, corto tiempo.

2. Dibujo, hundimiento: una vez que el parche adhesivo en la almohadilla, los componentes no pueden lograrse con la conexión eléctrica de la placa impresa, por lo que el parche adhesivo debe ser sin recubrimiento en el momento del recubrimiento, sin colapso después del recubrimiento. Gota para evitar la contaminación la almohadilla.

3, adaptarse a la máquina de alta velocidad: ahora el uso del adhesivo de parche debe cumplir con la velocidad de colocación de alta velocidad y la máquina de colocación de alta velocidad, específicamente, es decir, recubrimiento de alta velocidad sin necesidad de dibujo, y que es alta- colocación de la velocidad, la placa de impresión en el proceso de transmisión Pega adhesivo pegajoso para garantizar que los componentes no se muevan. Wells PCBA le proporcionará perfectas obras de montaje.

4, Pintura de puntos: en la actualidad, el método de dispensación de tableros impresos en el procesamiento de chips SMT utiliza principalmente el método de recubrimiento de puntos, y el adhesivo de viruta debe ser capaz de adaptarse a diversos procesos de montaje y adaptarse a la sustitución de tipos de componentes; es fácil de configurar para cada elemento. El suministro del dispositivo; la cantidad de recubrimiento de punto es estable.

5, la fuerza de la conexión: adhesivo SMT debe tener una fuerte fuerza de conexión, después de ser endurecido, incluso a la temperatura de fusión de la soldadura no se pela.

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