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¿Cuáles son las razones de las manchas vacías en la distribución de parches SMT? ¿Como lidiar con?
Mar 27, 2018

La razón principal y el método de tratamiento de la distribución de parches SMT:

1. Hay un gran bulto en el pegamento que bloquea las boquillas del dispensador; hay burbujas en el pegamento y hay puntos vacíos. El método de tratamiento es usar pegamento de película que elimina partículas y burbujas excesivas.

2. Cuando la película adhesiva es inestable en viscosidad, la cantidad de recubrimiento es inestable. Método de prevención: cada vez que se use, colóquelo en un recipiente cerrado para evitar la condensación durante aproximadamente 1 hora, luego instale el cabezal dispensador y luego comience a dispensar después de que la temperatura de la boquilla dispensadora sea estable. Es mejor si hay un termostato en uso.

3, no use la cabeza de pegamento durante mucho tiempo, para restaurar la susceptibilidad del pegamento del parche, los primeros pocos dispensadores de pegamento sin duda aparecerá pegamento insuficiente, por lo que cada placa impresa, cada capa de puntos Cuando la boca se utiliza por primera vez, debe ser piloteado varias veces

4. Cuando se usa el método de transferencia de aguja para dispensar, dado que el adhesivo está abierto, el área expuesta es grande. El pegamento de parche es fácil de absorber la humedad. La incorporación de aire es causada por el manejo inadecuado del pegamento de parche, especialmente el pegamento de parche autocargado. El método de tratamiento es utilizar un curado lento a baja temperatura y el tiempo de calentamiento es largo, lo que puede ayudar a que la humedad se agote antes de curar y evitar la formación de huecos.

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