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Servicio DIP SMT de PCB multicapa

Servicio DIP SMT de PCB multicapa

Introducción de la muestra de la asamblea de PCB Detalles del producto: Pago y términos del envío: Descripción de producto detallada Asamblea electromecánica PCBA para la asamblea mezclada de la PCB del control del equipo Detalle rápido: Descripción de producto Suministre la asamblea electrónica de la placa de circuito del OEM con alta calidad ...

Introducción a la muestra de la Asamblea de PCB

Detalles del producto:

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

OEM

Proceso de dar un título:

CE, ROHS, FCC, ISO9008, SGS, UL

Número de modelo:

OEM

Términos de pago y envío:

Cantidad mínima de pedido:

PC 1

Precio:

negociación

Detalles del empaque:

interior: bolsa de burbuja al vacío: caja de cartón

El tiempo de entrega:

5-10 días

Términos de pago:

T / T, unión occidental

Capacidad de suministro:

1, 000, 000 PCS / semana

Descripción detallada del producto

Material:

FR4

Capa:

2

Color:

Verde

Espacio de línea mínimo:

5mil

Ancho de línea mínimo:

5mil

Espesor de cobre:

1 ONZA

Tamaño del tablero:

200 * 105 mm

Panel:

1

Superficie:

HASL-LF



Asamblea electromecánica PCBA para la asamblea mezclada del PWB del control del equipo
Detalle rápido:

Origen: China

Especial: Asamblea de PCB

Capa: 2

Espesor: 1.6mm

Superficie: HASL-LF

Hoyo: 0.8

Descripción del producto

Suministro OEM Asamblea de placa de circuito electrónico con alta calidad

Material: FR4 94v0 tg-130

Capas (ARCHIVO GERBER): 2 capas

Espesor de la placa: 1.6 mm

Espesor de cobre: 2oz

Tratamiento superficial: HASL-LF

Máscara de soldadura: verde

Pantalla de seda: blanco

Formato de archivo de datos: archivo gerber y carta de material BOM

Tamaño de la placa: 200 * 105 mm

Min. Tamaño del agujero: 0.15mm

Tolerancia de tamaño de orificio: +/- 0.05 mm (2 mil)

Perfil y corte en V: v corte

Proceso especial: capacidad incorporada

Detalles de la Asamblea de PCB:

Servicio de abastecimiento de componentes estándar

Proveedor → Compra de componentes → IQC → Control de protección → Suministro de material → Firmware

Requisito técnico para la Asamblea de PCB:

v Tecnología profesional de soldadura de montaje superficial y montaje en superficie

v Varios tamaños como 1206,0805,0603,0402,0201 componentes Tecnología SMT

v Tecnología TIC (en prueba de circuito), tecnología FCT (prueba de circuito funcional).

v Asamblea de PCB con UL, CE, FCC, aprobación de Rohs

v Tecnología de soldadura por reflujo de gas nitrógeno para SMT.

v High Standard SMT & Solder Assembly Line

v Capacidad de tecnología de colocación de placa interconectada de alta densidad.

Procedimientos de fabricación de ensamblaje de PCB:

v Gestión de programa

Archivos PCB → DCC → Organización del programa → Optimización → Comprobación

Gestión vSMT

Cargador de PCB → Impresora de pantalla → Comprobación → Colocación de SMD → Comprobación → Reflujo de aire → Inspección de visión → AOI → Mantenimiento

vPCBA Management

THT → Soldadura de onda (soldadura manual) → Inspección de visión → ICT → Flash → FCT → Comprobación → Paquete → Envío

Parámetro:

o

ít.

Datos

1

Capa:

1 a 24 capas

2

Tipo de material:

FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, FR4 Libre de halógeno, Rogers

3

Espesor del tablero:

0.20mm a 3.4mm

4

Espesor de cobre:

0.5 oz a 4 oz

5

Espesor de cobre en el agujero:

> 25.0 um (> 1mil)

6

Max. Tamaño del tablero:

(580 mm × 1200 mm)

7

Min. Tamaño del orificio perforado:

4mil (0.1mm)

8

Min. Ancho de línea:

3 mil (0.075 mm)

9

Min. Espaciado entre líneas:

3 mil (0.075 mm)

10

Acabado de superficies:

HASL / HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, inmersión de plata / oro, OSP, chapado en oro

11

Color de la máscara de soldadura:

Verde / amarillo / negro / blanco / rojo / azul

12

Tolerancia de forma:

± 0.13

13

Tolerancia del agujero:

PTH: ± 0.076 NPTH: ± 0.05

14

Paquete:

Embalaje interno: embalaje al vacío / bolsa de plástico, embalaje externo: embalaje estándar del cartón

15

Certificado:

UL, SGS, ISO 9001: 2008

dieciséis

Requisitos especiales:

Vías enterradas y ciegas + impedancia controlada + BGA

17

Perfilando:

Punzonado, Enrutamiento, V-CUT, Biselado

Capacidad de ensamblaje de PCB

Cantidad

Prototipo y PCB de bajo volumen, desde 1 placa hasta 250, es especial, o hasta 1000

Tipo de ensamblaje

SMT, orificio pasante, DIP

Tipo de soldadura

Pasta de soldadura soluble en agua, con y sin plomo

Componentes

Pasivo A tamaño 0201
BGA y VFBGA
Operadores de chips sin cables / CSP
Asamblea SMT de doble cara
Buen paso a 0.8mils
BGA Repair y Reball
Parte de extracción y reemplazo

Tamaño de tabla desnuda

Más pequeño: 0.25 * 0.25 pulgadas
Más grande: 20 * 20 pulgadas

File Formate

Lista de materiales
Archivos Gerber
Archivo Pick-N-Place

Tipos de servicio

Llave en mano, llave en mano parcial o consignación

Embalaje de componentes

Cortar cinta, tubo, carretes, piezas sueltas

Convertir el tiempo

Servicio el mismo día para 15 días de servicio

Pruebas

Prueba de sonda volante, inspección AOI de inspección de rayos X


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