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Placa de circuito impresa turnkey BGA de Rogers

Placa de circuito impresa turnkey BGA de Rogers

Introducción de la muestra de la asamblea de PCB Detalles del producto: Pago y envío Términos: Descripción de producto detallada Asamblea de PCB de alta frecuencia Rogers BGA Placa de circuito impresa de Turnkey Especificación: Material de base: Capa de Rogers: 2 Grueso: 1.2MM Peso de cobre: 1OZ Final superficial: Características de HASL: Base. ..

Introducción a la muestra de la Asamblea de PCB

Detalles del producto:

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

OEM

Proceso de dar un título:

CE, FCC, Rohs, ISO9001, SGS, UL

Número de modelo:

OEM

Términos de pago y envío:

Cantidad mínima de pedido:

PC 1

Precio:

USD 1-500

Detalles del empaque:

paquete de vacío interno, caja de cartón exterior

Términos de pago:

Western Union, L / C, T / T

Capacidad de suministro:

10000000pcs / por mes

Descripción detallada del producto

Color:

Blanco

Capa:

2

Tamaño del tablero:

3 * 4.5cm

Tablero THK:

1.2mm

Cu THK:

35UM

Tamaño del panel:

1 * 10

Tablero de circuito impreso llave en mano de la asamblea de alta frecuencia de Rogers BGA de la PCB

Especificación:

Material base: Rogers

Capa: 2

Espesor: 1.2mm

Peso de cobre: 1OZ

Acabado superficial: HASL

Caracteristicas :

Material base: aluminio / FR4 / CEM1 / CEM3

Capa: 1 capa / 2 capas

Espesor de la placa: 0.3-3mm

Min.Board Dimensión: 4x4mm

Dimensión Max.Board: 1500x600mm

Capa de cobre: 1oz / 2oz / 3oz

Máscara de soldadura: blanco / negro / azul / rojo

Serigrafía: negro / blanco

Acabado de la superficie: LF HAL / HAL / OSP / Inmersión de oro / plateado

Perfil del esquema: enrutamiento CNC / corte en V / punzonado

¡Todos los parámetros se pueden personalizar!

Desde el día de la fundación de la empresa trabajamos continuamente en la investigación de placas de circuitos impresos especiales y de alta precisión con una capacidad de producción sólida de 2 a 28 capas de impedancia altamente precisa, multicapa ciega enterrada, compresión de mezcla multicapa, altoTG, sustrato de cobre , PCB de sustrato cerámico. Enfatizamos la importancia del programa de capacitación para cada personal en la empresa, incluso los empleados de base que se convierten en los factores más competitivos para sobresalir de los demás, nuestra empresa cuenta con muchos equipos experimentados y profesionales desde la gerencia hasta la línea de producción. % son altamente educados entre la cantidad total de empleados, los ingenieros avanzados y los técnicos superiores son de hasta 80 personas.

Con soporte de tecnología extranjera avanzada y fabricante nacional de dispositivos 3G / 4G en el campo de PCB de microondas que llevan a nuestro experimentado equipo de investigación de alta frecuencia a un paso por delante del negocio de placas de circuito impreso, estamos preparados para obtener una buena reputación sobre nuestros clientes en todo el mundo. la base de calidad fina, pronta entrega, servicio posventa satisfecho para mayo de años y aseguramos a nuestros clientes que les devolveremos los favores con más y más productos superiores en el futuro cercano.

Parámetro:

Layer No.

1-16

Grosor mínimo de la tabla

2 capas 0.2mm

4 capas 0.4mm

6 capas 0.6mm

8 capas 0.8mm

10 capas 1.0mm

Tamaño máximo del panel

508 * 610 mm

Tolerancia del espesor de la placa

T≥0.8mm ± 8%, T <0.8mm ±="">

Espesor de cobre del agujero de la pared

> 0.025 mm (1mil)

Agujero terminado

0.2mm-6.3mm

Ancho de línea mínimo

4mil / 4mil (0.1 / 0.1mm)

Espacio de almohadilla de unión mínima

0.1mm (4mil)

Tolerancia de apertura PTH

± 0.075mm (3mil)

Tolerancia de apertura NPTH

± 0.05mm (2mil)

Desviación del sitio del agujero

± 0.05mm (2mil)

Tolerancia de perfil

± 0.10mm (4mil)

Junta curva y deformación

≤0.7%

Resistencia de aislamiento

> 1012Ωnormal

Resistencia de orificio pasante

<>

Fuerza eléctrica

> 1.3kv / mm

Desglose actual

10 A

Fuerza de la cáscara

1.4N / mm

Soldmask regidity

> 6H

Estrés termal

288 ℃ 20seg

Tensión de prueba

50-300v

Min ciega enterrada via

0.2mm (8mil)

Espesor de cobre exterior

1oz-5oz

Espesor de cobre interno

1/2 oz-4oz

Relación de aspecto

8: 1

SMT mínimo ancho de aceite verde

0.08 mm

Ventana abierta mínima de aceite verde

0.05 mm

Espesor de la capa de aislamiento

0.075mm-5mm

Abertura

0.2mm-0.6mm

El servicio completo de llave en mano se encarga de todo el proceso, incluida la fabricación de PCB, la adquisición de componentes, el montaje de PCB y las pruebas. Para los clientes que no requieren la solución completa de Turn-Key, entonces

Parcial Turn-Key se ajustará a la factura.

Con Parcial Turn-Key, usted proporciona las PCB en blanco y las ensamblamos de acuerdo con sus requisitos.

tiene la opción de proporcionar algunos o todos los componentes, y el equipo dedicado de Adquisiciones de Huaswin

ayudará con cualquier parte restante.

Pruebas:

AOI (inspección óptica automática)

ICT (prueba en circuito)

Prueba de fiabilidad

Prueba de rayos x

Prueba de función analógica y digital

Programación de firmware


Bienvenido a obtener la placa de circuito impreso llave en mano de rogers bga personalizada con nuestros fabricantes y proveedores profesionales. A través del estricto proceso de fabricación, podemos asegurarle la alta calidad y alta eficiencia de nuestra placa de circuito impreso llave en mano rogers bga. Por favor, póngase en contacto con nuestra fábrica.
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